????????????????????專注于:3D打印機(jī)開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
對(duì)于開關(guān)電源之PCB樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板，首要考慮因素為塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性，如果二者的Tg值和CTE相差較大，在相同的
答：造成開關(guān)電源之PCB樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板的成因眾多復(fù)雜，我們從材料選擇、PCB設(shè)計(jì)、加工過程幾個(gè)方面對(duì)造成分層爆板的原因及解決方案進(jìn)行歸納總結(jié)。
對(duì)于開關(guān)電源之PCB樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板，首要考慮因素為塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性，如果二者的Tg值和CTE相差較大，在相同的受熱時(shí)間和溫升速度下，會(huì)先后到達(dá)各自的Tg溫度區(qū)間并發(fā)生不同程度的膨脹而導(dǎo)致爆板，故改善方案是根據(jù)高頻板材的Tg和CTE選擇合適的塞孔樹脂。
塞孔樹脂與半固化片層的結(jié)合力有限，埋孔密集區(qū)半固化片層含膠量不足，樹脂殘留研磨不凈，則會(huì)更加導(dǎo)致層間結(jié)合力不良造成后續(xù)分層爆板。改善樹脂塞孔工藝，磨板前先預(yù)固化，使樹脂在未完全固化條件下得到充分打磨，有效避免樹脂殘留;重新設(shè)計(jì)半固化片片疊合結(jié)構(gòu)，樹脂塞孔密集區(qū)采用高含膠量半固化片，確保壓合流膠充足，保證產(chǎn)品耐熱性。
密集孔區(qū)及板邊位置鉆銑不良，由于機(jī)械應(yīng)力的影響，也容易導(dǎo)致分層爆板。
開關(guān)電源之PCB板在生產(chǎn)流程中經(jīng)濕制程易吸收水汽，后續(xù)遇到高溫則會(huì)使水汽揮發(fā)出來在銅層下聚集膨脹，產(chǎn)生較大壓力，而樹脂和半固化片層、銅層的結(jié)合力弱，易發(fā)生剝離，從而發(fā)生爆板，因此在開關(guān)電源之PCB板制作過程需要重點(diǎn)加強(qiáng)吸濕管控。
經(jīng)過上述一系列、全面的系統(tǒng)分析和工藝革新，樹脂埋孔密集區(qū)爆板問題得到較大改善。