????????????????????專注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士:
座 機(jī):
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。
a.提高線路的阻抗匹配;b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂剑瑴p少了寄生電感;
c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗;d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。
a.減少被動(dòng)元器件,提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度;b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔,所以提高了板面布線能力;
c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn),所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。
a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低,大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;b.在110攝氏度的條件下存放10000h后,電阻增加在2%左右;
c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試,小于20GHz。
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)(4)只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值,而且 完全可以與線間感抗相匹配。
開(kāi)關(guān)電源之pcb板埋電阻優(yōu)勢(shì)(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中,采用埋電阻技術(shù),可減少PCB的層數(shù)和尺寸,降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。
接著說(shuō)一下預(yù)防開(kāi)關(guān)電源之PCB板變形的方法:
(1)開(kāi)關(guān)電源之PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。
(2)多層剛性開(kāi)關(guān)電源之PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形,開(kāi)關(guān)電源之PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求,即銅箔厚度、介質(zhì)類(lèi)別與厚度、圖形分布類(lèi)項(xiàng)(線路層、平面層)、壓合性等相對(duì)于開(kāi)關(guān)電源之PCB厚度方向的中心線對(duì)稱。
(3)對(duì)于大尺寸開(kāi)關(guān)電源之PCB,應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板(也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。(4)對(duì)于局部安裝的、容易引起開(kāi)關(guān)電源之PCB板變形的結(jié)構(gòu)件。