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問：開關(guān)電源之元件貼裝壓力及元器件的可焊性有什么解決方法？
來源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時間: 1605天前
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答：如果開關(guān)電源之元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法：
減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，開關(guān)電源之元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴(yán)重，也會造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風(fēng)整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個原因。
減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，開關(guān)電源之元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴(yán)重，也會造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風(fēng)整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個原因。
答：如果開關(guān)電源之元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法：
減小貼裝時的壓力，并采用上面推薦使用的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外，開關(guān)電源之元件和焊盤焊性也有直接影響，如果元件和焊盤的氧化度嚴(yán)重，也會造成焊錫珠的產(chǎn)生。經(jīng)過熱風(fēng)整平的焊盤在錫膏印刷后，改變了焊錫與焊劑的比例，使焊劑的比例降低，焊盤越小，比例失調(diào)越嚴(yán)重，這也是產(chǎn)生焊錫珠的一個原因。