????????????????????專注于:3D打印機(jī)開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
我們都知道回流焊技術(shù)所用的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好開關(guān)電源之元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因?yàn)橐恍┰蚩赡軙?huì)導(dǎo)致錫膏回流焊不完全融化。
會(huì)造成開關(guān)電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化1、 當(dāng)表面組裝板所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí)，說(shuō)明回流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分；
會(huì)造成開關(guān)電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化2、 當(dāng)焊接大尺寸開關(guān)電源之PCB時(shí)，橫向兩側(cè)存在焊錫膏不完全融化，說(shuō)明回流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄，保溫不良的情況。因?yàn)闄M向兩側(cè)比中間溫度低；
會(huì)造成開關(guān)電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化3、當(dāng)焊錫膏不完全熔化發(fā)生在表面組裝板的固定位置，例如大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周圍、或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時(shí)，由于元器件吸熱過(guò)大或回流焊熱傳導(dǎo)受阻而造成。
會(huì)造成開關(guān)電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化4、回流焊設(shè)備本身問(wèn)題——紅外爐焊接時(shí)由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點(diǎn)大約高30℃~40℃左右，因此在同塊開關(guān)電源之PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。
會(huì)造成開關(guān)電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化5、 焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題——金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng)：如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過(guò)期失效的焊膏。