????????????????????專注于:3D打印機(jī)開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
1、符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸
開關(guān)電源之PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的，它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設(shè)計(jì)滿足IPC的標(biāo)準(zhǔn)，就可以確保在生產(chǎn)過程中，元器件準(zhǔn)確無誤地進(jìn)行焊接。
在開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)上，我們所說的可制造性設(shè)計(jì)主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)方面等。
1、符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸
開關(guān)電源之PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的，它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設(shè)計(jì)滿足IPC的標(biāo)準(zhǔn)，就可以確保在生產(chǎn)過程中，元器件準(zhǔn)確無誤地進(jìn)行焊接。
2、器件焊盤的均勻連接
對(duì)于0402，0201或者更小尺寸的SMD器件，焊盤的均勻連接非常重要。這樣可以防止墓碑效應(yīng)：即元件在回流焊時(shí)部分或完全脫離板材，直接造成組裝板的失效。
3、導(dǎo)通孔在墊
翻譯有點(diǎn)別扭，簡(jiǎn)單說就是在焊盤上打過孔。開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)中的共識(shí)是應(yīng)不惜一切代價(jià)盡可能避免導(dǎo)通孔在墊。
4、開關(guān)電源之元件的選擇與擺放
很多設(shè)計(jì)師會(huì)盡可能減少直插器件(THT)的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經(jīng)常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，那么所有的元件應(yīng)盡可能靠近。在某些情況下，這將影響單面的波峰焊。這時(shí)，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。
5、銅箔的均勻分布
在單獨(dú)的板層上創(chuàng)建銅箔影像取決于很多因素。如果銅箔在某一區(qū)域被移除，很難保證單一導(dǎo)線的穩(wěn)定性。因此，建議盡可能將銅箔均勻分布。
6、阻焊
很多設(shè)計(jì)師喜歡用經(jīng)驗(yàn)值50um來定義焊盤的尺寸，并同時(shí)定義焊盤到導(dǎo)線的最小間距為50um。但是，如果您希望兩個(gè)焊盤之間存在阻焊橋的話，最小的尺寸應(yīng)該是75um。應(yīng)該在創(chuàng)建元件庫或?qū)⑵骷胖玫?a href="http://laodongba.cn/page2.html?product_category=5" target="_blank" rel="nofollow" style="font-family: 微軟雅黑, Open Sans, sans-serif; font-size: 13px; white-space: normal;">開關(guān)電源之PCB時(shí)考慮這些因素，否則就會(huì)因?yàn)殚g距太小導(dǎo)致阻焊無法正確覆蓋焊盤之間的區(qū)域。