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開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板PCB信號(hào)注入
來(lái)源: | 作者:成良智能科技 | 發(fā)布時(shí)間: 885天前 | 650 次瀏覽 | 分享到:
開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板PCB信號(hào)注入的
將高頻能量從同軸連接器傳遞到開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板(PCB)的過(guò)程通常被稱為信號(hào)注入,它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。開(kāi)關(guān)電源之PCB材料及其厚度和工作頻率范圍等因素,以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。
實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板PCB有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān),一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難,同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加,電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問(wèn)題。
從同軸電纜和連接器到微帶開(kāi)關(guān)電源之PCB的信號(hào)注入。穿過(guò)同軸電纜和連接器的電磁(EM)場(chǎng)分布呈圓柱形,而開(kāi)關(guān)電源之PCB內(nèi)的EM場(chǎng)分布則是平面或矩形。從一種傳播介質(zhì)進(jìn)入另一種介質(zhì),場(chǎng)分布會(huì)改變以適應(yīng)新環(huán)境,從而產(chǎn)生異常。
優(yōu)化涉及幾個(gè)變量。了解同軸電纜/ 連接器內(nèi)EM場(chǎng)分布很有用,但還必須將接地回路視為傳播介質(zhì)的一部分。它對(duì)實(shí)現(xiàn)從一種傳播介質(zhì)到另一種傳播介質(zhì)的平穩(wěn)阻抗轉(zhuǎn)變通常是有幫助的。
雖然信號(hào)發(fā)射連接器和開(kāi)關(guān)電源之PCB之間的接地回路可能看上去不成問(wèn)題,從連接器到PCB的接地回路非常連續(xù),但并不總是如此。連接器的金屬和開(kāi)關(guān)電源之PCB 之間通常存在著很小的表面電阻。連接不同部件的焊店和這些部件的金屬的電導(dǎo)率也有很小的差異。

開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板PCB信號(hào)注入的
將高頻能量從同軸連接器傳遞到開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板(PCB)的過(guò)程通常被稱為信號(hào)注入,它的特征難以描述。能量傳遞的效率會(huì)因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。開(kāi)關(guān)電源之PCB材料及其厚度和工作頻率范圍等因素,以及連接器設(shè)計(jì)及其與電路材料的相互作用都會(huì)影響性能。
實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板PCB有效的信號(hào)注入與設(shè)計(jì)相關(guān),一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難,同時(shí)也可能隨電路材料的厚度增加,電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問(wèn)題。
從同軸電纜和連接器到微帶開(kāi)關(guān)電源之PCB的信號(hào)注入。穿過(guò)同軸電纜和連接器的電磁(EM)場(chǎng)分布呈圓柱形,而開(kāi)關(guān)電源之PCB內(nèi)的EM場(chǎng)分布則是平面或矩形。從一種傳播介質(zhì)進(jìn)入另一種介質(zhì),場(chǎng)分布會(huì)改變以適應(yīng)新環(huán)境,從而產(chǎn)生異常。
優(yōu)化涉及幾個(gè)變量。了解同軸電纜/ 連接器內(nèi)EM場(chǎng)分布很有用,但還必須將接地回路視為傳播介質(zhì)的一部分。它對(duì)實(shí)現(xiàn)從一種傳播介質(zhì)到另一種傳播介質(zhì)的平穩(wěn)阻抗轉(zhuǎn)變通常是有幫助的。
雖然信號(hào)發(fā)射連接器和開(kāi)關(guān)電源之PCB之間的接地回路可能看上去不成問(wèn)題,從連接器到PCB的接地回路非常連續(xù),但并不總是如此。連接器的金屬和開(kāi)關(guān)電源之PCB 之間通常存在著很小的表面電阻。連接不同部件的焊店和這些部件的金屬的電導(dǎo)率也有很小的差異。