????????????????????專(zhuān)注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
開(kāi)關(guān)電源之PCB它在不同應(yīng)用中的使用意味著PCB受到不同環(huán)境條件的影響。在PCB受潮或刺激性化學(xué)物質(zhì)的地方，性能可能會(huì)受到關(guān)注。因此，必須對(duì)開(kāi)關(guān)電源PCB進(jìn)行涂層以保護(hù)其免受環(huán)境條件的影響。這種保護(hù)可以通過(guò)保形涂層或灌封或通過(guò)封裝的方式提供。
灌封和封裝樹(shù)脂在為開(kāi)關(guān)電源之PCB提供高水平保護(hù)方面有很長(zhǎng)的路要走。事實(shí)上，封裝既提供電氣特性，也提供機(jī)械保護(hù)。通過(guò)圍繞整個(gè)單元的大量樹(shù)脂確保了這種高水平的保護(hù)。與保形涂層相比，這要大得多。事實(shí)上，灌封和封裝提供了萬(wàn)無(wú)一失的保護(hù)。然而，灌封和封裝樹(shù)脂需要在許多環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試，以便確定其規(guī)格和使用適用性。這些測(cè)試通常涉及在一段時(shí)間內(nèi)將它們暴露于受控的大氣條件下。在測(cè)試之前和之后可以看到樹(shù)脂的尺寸，重量和外觀，以檢查是否發(fā)生了任何變化。
除了灌封和封裝樹(shù)脂外，還可以進(jìn)行保形涂層以保護(hù)開(kāi)關(guān)電源之PCB。這是通過(guò)將其用作薄膜來(lái)完成的。由于薄膜采用了板的輪廓，因此不會(huì)引起任何尺寸變化或顯著增加重量。事實(shí)上，這有利于保形涂層，因?yàn)樗苋菀资乖O(shè)備便于攜帶。然而，需要進(jìn)行測(cè)試以評(píng)估在適用環(huán)境中薄膜的電學(xué)和機(jī)械性能。薄膜需要在濕度，溫度等條件下進(jìn)行測(cè)試，以確定薄膜在這種大氣條件下的適用性。
開(kāi)關(guān)電源之PCB保形涂層以及封裝和灌封均有不同的型號(hào)可供選擇使它們適合特定應(yīng)用。對(duì)于大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)條件，保形涂層以及灌封和樹(shù)脂封裝效果很好。但是，如果條件苛刻，涂層的選擇會(huì)有所不同。
在可能存在大量機(jī)械應(yīng)力或環(huán)境條件惡劣的情況下，開(kāi)關(guān)電源之PCB可通過(guò)以下方式獲得最佳性能。使用灌封和封裝樹(shù)脂。已知硅樹(shù)脂或聚氨酯樹(shù)脂提供更大程度的柔韌性。事實(shí)上，在溫度特別低的情況下，聚氨酯樹(shù)脂是優(yōu)選的。它們也是設(shè)備浸入水中的理想選擇。在接觸化學(xué)品的情況下，環(huán)氧樹(shù)脂是優(yōu)選的。
因此，開(kāi)關(guān)電源之PCB涂層的選擇顯然與設(shè)備運(yùn)行的物理環(huán)境有很大關(guān)系。雖然在氣候條件惡劣的情況下，對(duì)于諸如加工的容易性速度，灌封和封裝樹(shù)脂等參數(shù)的保形涂層評(píng)分是優(yōu)選的。保形涂層也是優(yōu)選的，其中裝置的小型化和便攜性是必要的。由于兩者都具有明顯的優(yōu)勢(shì)，因此在做出有關(guān)涂層的決定之前，必須對(duì)您的獨(dú)特要求進(jìn)行全面評(píng)估。