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開(kāi)關(guān)電源之印制電路板中如何進(jìn)行褪錫、脫膜
來(lái)源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時(shí)間: 1794天前
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要來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之印制電路板中怎么褪錫，脫膜工藝中的褪錫是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)鍍錫工藝形成的錫層）去除，露出線路，從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作。
要來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之印制電路板中怎么褪錫，脫膜工藝中的褪錫是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)鍍錫工藝形成的錫層）去除，露出線路，從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作。
退錫水，又稱為剝錫液，是開(kāi)關(guān)電源等印制線路板生產(chǎn)中使用的主要化學(xué)材料之一，用于錫鍍層、 錫鉛合金鍍層以及錫焊接點(diǎn)的退除，適用于電子元件（IC)，開(kāi)關(guān)電源之線路板（PCB)制造過(guò)程中銅表面的錫/鉛錫合金層的退除，可用浸泡或機(jī)械噴淋方法進(jìn)行操作。適用于銅表面的錫/鉛錫合金層的退除。對(duì)銅（Cu)基體及鎳（Ni)基體都無(wú)損傷，并且能去除銅銹跡，使銅基體光亮如新，對(duì)基層樹(shù)脂與塑膠與油墨字等均無(wú)腐蝕。產(chǎn)品退錫量大，退錫速度很快，使用持久有效。
開(kāi)關(guān)電源之印制電路板退錫水根據(jù)主要成分的不同可分為三種類型：
(1)氟化物型，由氫氟酸、氟鹽（氟化氫銨）、過(guò)氧化物等組成，由于其環(huán)境指標(biāo)（氟化物揮發(fā)性強(qiáng)、污染極重）及技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)均較差，已成為淘汰劑型，現(xiàn)在在國(guó)內(nèi)外均用得較少；
(2)硝酸迤退錫水，由硝酸、硝酸鐵、緩蝕劑、表面活性劑、氮氧化物抑制劑、絡(luò)合劑等組成，硝酸濃度一般為20%~25%,具有高速剝錫、高效持久、不傷底銅、銅面光亮無(wú)灰白色等特點(diǎn)；
(3)硝酸一院基磺酸型，該劑型的組成與硝酸型退錫劑類似，差別僅在于硝酸濃度較低，一般≤15%，減少了對(duì)設(shè)備和環(huán)境的危害，但有機(jī)磺酸的加入使其成本略為提髙。硝酸型及硝酸一烷基磺酸型退錫劑的技術(shù)性能相近，是當(dāng)今開(kāi)關(guān)電源之PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)劑型。
開(kāi)關(guān)電源之印制電路板使用方法：原液使用。將錫工件浸泡在退錫中，施加一定的機(jī)械性工作效果更佳，以退盡錫為止，錫層退除后用水沖洗十凈即可。當(dāng)退錫水中錫泥過(guò)多時(shí)可以沉淀過(guò)濾回收錫，退錫液可以多次重復(fù)使用。退錫后處理：退錫后銅基體表面會(huì)有一層灰白色的膜，要用除膜劑清除，除膜劑配制方法如下：1公斤水加入100~200克A和100~200克B,攪拌后使用。本劑只用于除膜，除去膜層后銅基休露出。取出工件用水沖洗干凈。注意事項(xiàng)：產(chǎn)品不得添加其他化學(xué)物質(zhì)，原液使用。產(chǎn)品有腐蝕性，注意輕拿輕放，防止飛濺。貯存于干燥陰涼處。
開(kāi)關(guān)電源之印制電路板脫膜
覆膜工藝中的脫膜是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出線路，從而利于后續(xù)的阻焊制作。脫模劑的主要成分是氫氧化鈉。自動(dòng)噴淋脫膜機(jī)是快速制板設(shè)備系列的一款自動(dòng)嗩淋脫膜設(shè)備，主要應(yīng)用于線路板脫膜工藝制板，是實(shí)現(xiàn)高精度，快速制板的設(shè)備。