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郎女士：
座 機：
開關電源之PCB布線的時候，輔助線顯示不完全怎么辦？有多個相同模塊，PCB設計如何進行復用？ 開關電源之PCB采用陰陽板拼板的好處，造成樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板的成因眾多復雜，我們從材料選擇、PCB設計、加工過程（包括壓合、鉆銑等機加工及過程吸濕管理等）幾個方面對造成分層爆板的原因及解決方案進行歸納總結。
對于開關電源之PCB樹脂埋孔密集區(qū)分層爆板，首要考慮因素為塞孔油墨和板材Tg和CTE的匹配性，如果二者的Tg值和CTE相差較大，在相同的受熱時間和溫升速度下，會先后到達各自的Tg溫度區(qū)間并發(fā)生不同程度的膨脹而導致爆板，故改善方案是根據(jù)高頻板材的Tg和CTE選擇合適的塞孔樹脂。
開關電源之PCB塞孔樹脂與半固化片層的結合力有限，埋孔密集區(qū)半固化片層含膠量不足，樹脂殘留研磨不凈，則會更加導致層間結合力不良造成后續(xù)分層爆板。改善開關電源之PCB樹脂塞孔工藝，磨板前先預固化，使樹脂在未完全固化條件下得到充分打磨，有效避免樹脂殘留;重新設計半固化片片疊合結構，樹脂塞孔密集區(qū)采用高含膠量半固化片，確保壓合流膠充足，保證產(chǎn)品耐熱性。
密集孔區(qū)及板邊位置鉆銑不良，由于機械應力的影響，也容易導致分層爆板。密集孔區(qū)使用全新鉆咀、涂樹脂鋁片蓋板，減少鉆孔疊板數(shù)，采用跳鉆方法，鉆孔后增加烘板，改善機械鉆孔過程對開關電源之PCB板孔結構的破損，減小機械應力的影響;減少孔板工具孔的數(shù)量，控制成型銑刀的壽命和疊板塊數(shù)。
開關電源之PCB板在生產(chǎn)流程中經(jīng)濕制程易吸收水汽，后續(xù)遇到高溫則會使水汽揮發(fā)出來在銅層下聚集膨脹，產(chǎn)生較大壓力，而樹脂和半固化片層、銅層的結合力弱，易發(fā)生剝離，從而發(fā)生爆板，因此在開關電源之PCB板制作過程需要重點加強吸濕管控。
經(jīng)過上述一系列、全面的系統(tǒng)分析和工藝革新，樹脂埋孔密集區(qū)爆板問題得到較大改善。