????????????????????專注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
在車間生產(chǎn)的管理人員有時(shí)會(huì)看到波峰焊接后開(kāi)關(guān)電源之線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大家講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多的原因及預(yù)防。
波峰焊接后開(kāi)關(guān)電源線路板上網(wǎng)狀錫渣形成原因：焊錫網(wǎng)的形成與粘附到板上的氧化物或是釬料有關(guān)。
（1） 預(yù)熱溫度過(guò)低，開(kāi)關(guān)電源之PCB與元件與波接觸時(shí)的低溫使濺出的釬料粘在PCB表面；
（2） 焊接溫度過(guò)高，助焊劑揮發(fā)過(guò)快，釬料氧化嚴(yán)重；
（3） 助焊劑涂敷量過(guò)低（同時(shí)還可能產(chǎn)生冰柱和橋連）；
（4） 開(kāi)關(guān)電源之pcb基板制作時(shí)選用阻焊膜或殘留某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過(guò)熱后產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫網(wǎng)，可用丙酮、氯化烯類等溶劑來(lái)清洗。若清洗后還是無(wú)法改善，則有基板層材加工不正確的可能，及時(shí)回饋基板供貨商；
（5） 錫渣被卷入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣，進(jìn)行良好的錫爐維護(hù)和錫槽正確的錫面高度（一般狀況不噴流時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度） 。
對(duì)波峰焊接后開(kāi)關(guān)電源之線路板上網(wǎng)狀錫渣的防止措施有以下三小點(diǎn)：
（1） 調(diào)整工藝參數(shù)，保證焊接過(guò)程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過(guò)度氧化；
（2） 選用合適的阻焊膜，控制阻焊膜粗糙度；
（3） 氮?dú)馇闆r下會(huì)減少焊錫網(wǎng)的發(fā)生。