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回流焊接后開(kāi)關(guān)電源之元件直立產(chǎn)生的原因及處理方法
來(lái)源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時(shí)間: 1674天前
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回流焊接后元件偏位直立是開(kāi)關(guān)電源之smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷，下面為大家分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
回流焊接后元件直立產(chǎn)生的原因：
1.鋼網(wǎng)孔被塞住；2.零件兩端下錫量不平衡；
3.阻塞（吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；4.偏移（造成無(wú)法吸正，導(dǎo)致側(cè)吸）；
5.機(jī)器精度低；6.焊盤間的間距過(guò)大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一；
回流焊接后元件直立產(chǎn)生的原因：
1.鋼網(wǎng)孔被塞住；2.零件兩端下錫量不平衡；
3.阻塞（吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；4.偏移（造成無(wú)法吸正，導(dǎo)致側(cè)吸）；
5.機(jī)器精度低；6.焊盤間的間距過(guò)大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一；
回流焊接后元件偏位直立是開(kāi)關(guān)電源之smt缺陷中常見(jiàn)的兩種缺陷，下面為大家分析下為什么smt回流焊接后元件會(huì)出現(xiàn)還有立碑，同時(shí)給出些常用的對(duì)策。
回流焊接后元件直立產(chǎn)生的原因：
1.鋼網(wǎng)孔被塞住；2.零件兩端下錫量不平衡；
3.阻塞（吸孔部份阻塞造成吸力不平均）；4.偏移（造成無(wú)法吸正，導(dǎo)致側(cè)吸）；
5.機(jī)器精度低；6.焊盤間的間距過(guò)大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一；
7.溫度設(shè)定不良（立碑是電阻電容常見(jiàn)的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盤上的錫膏溶化是潤(rùn)濕力不平衡。恒溫區(qū)溫度梯度過(guò)大，這意味著開(kāi)關(guān)電源之PCB板面溫度差過(guò)大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡，錫膏溶化時(shí)間有個(gè)延遲從而引起直立的缺陷）8.開(kāi)關(guān)電源之元件或焊盤被氧化。
對(duì)元件直立的對(duì)策：
1.清洗鋼網(wǎng)（要求作業(yè)員按時(shí)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，清洗時(shí)如果有必要的話定要用氣槍吹，嚴(yán)禁用紙擦拭鋼網(wǎng)，擦拭鋼網(wǎng)定要用塵布）；
2.調(diào)整開(kāi)關(guān)電源之PCB與鋼網(wǎng)間的距離（PCB必須和鋼網(wǎng)保持平行）；3.清洗
4.調(diào)整飛達(dá)中心點(diǎn)；5.校正機(jī)器坐標(biāo)。
6.重新設(shè)計(jì)焊盤（或?qū)①N片坐標(biāo)往焊盤少點(diǎn)的地方靠近）；
7.重新設(shè)置回流焊的溫度并測(cè)試溫度曲線。