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有哪些技術(shù)要求對(duì)于開關(guān)電源之SMT貼片加工中施加貼片膠？
來源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時(shí)間: 1626天前
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開關(guān)電源之smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí)，開關(guān)電源之smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝，且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時(shí)，一般采用直數(shù)峰焊工藝。
開關(guān)電源之smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí)，開關(guān)電源之smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝，且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時(shí)，一般采用直數(shù)峰焊工藝。
首先把適量的貼片膠（粘結(jié)劑）通過點(diǎn)膠或smt貼片印刷工藝施加在開關(guān)電源之PCB的相應(yīng)位置上，再進(jìn)行貼片、膠固化，把貼片元件牢牢枯結(jié)在印制板上，然后面、插裝通孔元件，最后貼片元件與通孔元件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。
貼片膠是粘結(jié)劑，是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的工藝材料。環(huán)氧樹脂貼片膠是開關(guān)電源之pcbSMT中最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質(zhì)量直接影響點(diǎn)膠或印膠的工藝性，同時(shí)還會(huì)影響焊接質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成貼片元件掉在錫鍋里。有關(guān)常用貼片膠，貼片膠的選擇方法，貼片膠的存儲(chǔ)，使用工藝的技術(shù)要求如下：
①采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有一半的量處于被照射狀態(tài)：采用型貼片膠，貼片膠滴可完全被開關(guān)電源之元器件履蓋。
②小元件可涂一個(gè)膠滴，大尺寸元器件可涂多個(gè)膠滴。
③膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分觸到元器件底部的高度，膠滴量（尺寸大小或膠演數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過大。以保證足夠的枯結(jié)雖度為準(zhǔn)。
④為保證焊接質(zhì)量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件頭和開關(guān)電源之PCB焊盤。
⑤貼片膠波峰焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)有一定的要求。
在開關(guān)電源之pcbSMT貼片加工廠實(shí)際的點(diǎn)膠過程中常常出現(xiàn)一些滴涂，如拉絲/拖尾、點(diǎn)膠大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和衛(wèi)星膠點(diǎn)等。因此貼片加工廠如何正確設(shè)置膠點(diǎn)高度。如何通過壓力、時(shí)間、止動(dòng)高度及Z軸回程高度控制膠點(diǎn)高度等等，都決定了點(diǎn)膠質(zhì)量和后續(xù)貼片加工的質(zhì)量。