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郎女士：
座 機(jī)：
開關(guān)電源之PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題一、焊料的合金成分
合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤(rùn)濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度15.5～71℃之間為宜。對(duì)于Sn系合金，建議在液相線之上30～40℃左右。
在說開關(guān)電源之PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度的問題時(shí)就是要從以下因素來分析分析，才能好好的了解這個(gè)問題。
開關(guān)電源之PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題一、焊料的合金成分
合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤(rùn)濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度15.5～71℃之間為宜。對(duì)于Sn系合金，建議在液相線之上30～40℃左右。
下面以Sn-Pb焊料合金為例，分析合金成分是決定熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。
（1）共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低
在Sn-Pb合金配比中，共晶合金的熔點(diǎn)最低，63Sn-37Pb共晶合金（B點(diǎn)）的熔點(diǎn)為183℃，PCB焊接溫度也最低，在210～230℃左右，焊接時(shí)不會(huì)損壞開關(guān)電源之元件和PCB電路板。其他任何一種合金配比的液相線都比共晶溫度高，顯然焊接溫度超過了元件和PCB印制板的耐受極限溫度。
開關(guān)電源之PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題（2）共晶合金的結(jié)構(gòu)是最致密的，有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度
所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，在此組分下的細(xì)小晶?；旌衔锝凶龉簿Ш辖?。升溫時(shí)當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)焊料全部呈液相狀態(tài)，降溫時(shí)當(dāng)溫度降到共晶點(diǎn)時(shí)，液態(tài)焊料一下子全部變成固相狀態(tài)，因此焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最小，結(jié)構(gòu)最致密，焊點(diǎn)強(qiáng)度最高。
開關(guān)電源之PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題（3）共晶合金凝固時(shí)沒有塑性范圍或粘稠范圍，有利于焊接工藝的控制
共晶合金在升溫時(shí)只要到達(dá)共晶點(diǎn)溫度，就會(huì)立即從固相變成液相；反之，冷卻凝固時(shí)只要降到共晶點(diǎn)溫度，就會(huì)立即從液相變成固相，因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍。
從以上分析可以得出結(jié)論：合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及熔點(diǎn)質(zhì)最的關(guān)鍵參數(shù)。因此，無論是傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料還是無鉛焊料，要求焊料的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。
開關(guān)電源之PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題二、合金表面的氧化程度
合金粉末表面的氧化物含量也直接影響焊膏的可焊性。因?yàn)閿U(kuò)散只能在清潔的金屬表面進(jìn)行。雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的功能。但不能驅(qū)除嚴(yán)重的氧化問題。