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常見的開關電源之SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因
來源:東莞市成良智能科技 | 作者:666power | 發(fā)布時間: 1606天前 | 1140 次瀏覽 | 分享到:
1、印刷位置偏離
產生原因:模板和開關電源之PCB的位置對準不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整模板位置;調整印刷機。
2、填充量不足
填充量不足是對開關電源之PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關,所以印刷條件的最合理化非常重要。

1、印刷位置偏離
產生原因:模板和開關電源之PCB的位置對準不良是主要原因,也有模板制作不良的情況;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。對策:調整模板位置;調整印刷機。
2、填充量不足
填充量不足是對開關電源之PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關,所以印刷條件的最合理化非常重要。

3、滲透
滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現(xiàn)象。產生滲透的原因有印刷刮刀壓力過大、模板和開關電源之PCB的間隙過大等,應采取調整印刷參數(shù)、及時清潔模板等措施。
4、橋連
橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現(xiàn)象??赡艿脑蛴心0搴?a href="http://laodongba.cn/page2.html?product_category=5" target="_blank">開關電源之PCB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等,應合理調整印刷參數(shù)、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷
產生原因:刮刀壓力過大;像膠刮刀硬度不夠;模板窗口太大。
危害:焊料量不夠,易出現(xiàn)虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;更換為金屬刮刀;改進模板窗口設計。
6、焊膏量太多
產生原因:模板窗口尺寸過大;模板與開關電源之PCB之間間隙太大。
危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節(jié)印刷參數(shù),特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻,有斷點
產生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次數(shù)太多,未能及時擦去殘留焊膏;焊膏觸變性不好。
危害:易引起焊料量不足,如虛焊、缺陷。對策:擦凈模板。
8、圖形沾污
產生原因:模板印刷次數(shù)多,未能及時擦干凈;焊膏質量差;離網有抖動。 危害:易造成橋連。對策:擦洗模板;換焊膏;調整機器。

總之,焊膏印刷開關電源之PCB時應注意焊膏的參數(shù)會隨時變化,此外,印刷機的參數(shù)也會引起變化,焊膏印刷質量對焊接質量有很大影響,因此應仔細對待印刷過程中的每個參數(shù),并經常觀察和記錄相關數(shù)據。