????????????????????專(zhuān)注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
開(kāi)關(guān)電源之SMT表面組裝技術(shù)有兩類(lèi)典型的工藝流程，一類(lèi)是焊膏—回流焊工藝，另一類(lèi)是貼片膠—波峰焊工藝。后者是將片式元器件采用SMT貼片膠粘合在PCB表面，并在開(kāi)關(guān)電源之PCB另一面上插裝通孔元件，然后SMT貼片加工后通過(guò)波峰焊就能順利地完成裝接工作。
開(kāi)關(guān)電源之SMT貼片膠的作用是在波峰焊前把表貼元器件暫時(shí)固定在PCB相應(yīng)的焊盤(pán)圖形上，以免SMT貼片加工后波峰焊時(shí)引起元器件便宜或脫落。SMT貼片焊接完成后，它雖然失去了作用，但仍然留在開(kāi)關(guān)電源之PCB上，具有很好的粘接強(qiáng)度和電絕緣性能。開(kāi)關(guān)電源之SMT表面組裝貼片通常由基體樹(shù)脂、固化劑和固體促進(jìn)劑、增韌劑以及填料組成。
（1）基體樹(shù)脂：基體樹(shù)脂是貼片膠的核心，一般是環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸酯類(lèi)聚合物。近年來(lái)也用聚氨酯、聚酯、有機(jī)硅聚合物以及環(huán)氧樹(shù)脂—丙烯酸酯類(lèi)共聚物。
（2）固化劑和固體促進(jìn)劑：貼片膠在常溫下是一種粘稠膠水狀態(tài)，具有一定的粘性，鐵片后必須固化才能使元器件暫時(shí)固定在開(kāi)關(guān)電源之PCB板上，所以通常需要加入一些固化劑來(lái)促進(jìn)固化。
（3）增韌劑：由于單純的基體樹(shù)脂固化后較脆，為彌補(bǔ)這一缺陷，需在配方中加入增韌劑以提高固化后貼片膠的韌性。
（4）填料：加入填料后可以改善貼片膠的某些特性，如可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的黏度和粘接強(qiáng)度等。
特性：
連接強(qiáng)度：貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
點(diǎn)涂性：對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，因此要求膠要具有以下性能：① 適應(yīng)各種貼裝工藝；② 易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量；③ 簡(jiǎn)單適應(yīng)更換元器件品種；④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定。
適應(yīng)高速機(jī)：使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。
拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤(pán)上，開(kāi)關(guān)電源之元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免污染焊盤(pán)。
低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時(shí)間。
自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會(huì)妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。