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談一談開關(guān)電源之PCB印制電路板的復(fù)合材料
來源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時(shí)間: 1596天前
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對于開關(guān)電源之PCB印制電路板而言，也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為開關(guān)電源之PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢。因此，相對應(yīng)的電路板加工的孔徑也越來越多的同時(shí)，孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。
對于開關(guān)電源之PCB印制電路板而言，也從原來的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為開關(guān)電源之PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢。因此，相對應(yīng)的電路板加工的孔徑也越來越多的同時(shí)，孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。
開關(guān)電源之pcb印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多。目前印刷電路板中應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的微小孔加工技術(shù)。
開關(guān)電源之PCB印制電路板的復(fù)合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強(qiáng)度高、韌性大、層間剪切強(qiáng)度低、各向異性，導(dǎo)熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，當(dāng)切削溫度較高時(shí)，易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界面產(chǎn)生熱應(yīng)力；當(dāng)溫度過高時(shí)，樹脂熔化粘在切削刃上，導(dǎo)致加工和排屑困難。鉆削復(fù)合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺陷，加工質(zhì)量難以保證。這種材料對加工工具的磨蝕性極強(qiáng)，刀具磨損相當(dāng)嚴(yán)重，刀具的磨損反過來又會導(dǎo)致更大的切削力和產(chǎn)生熱量，如果熱量不能及時(shí)散去，會導(dǎo)致PCB材料中低熔點(diǎn)組元的熔化及復(fù)合材料層與層之間的剝離。因此開關(guān)電源之PCB復(fù)合材料屬于難加工非金屬復(fù)合材料，其加工機(jī)理與金屬材料完全不同。
開關(guān)電源之PCB印制電路板的復(fù)合材料機(jī)械鉆削過程中出現(xiàn)的各種問題都直接或間接與軸向力、切削扭矩有關(guān)，影響軸向力和扭矩的主要因素是進(jìn)給量、切削速度，纖維束形狀及有無預(yù)制孔對軸向力和扭矩也有影響。軸向力和扭矩隨進(jìn)給量、切削速度的增大而增大。隨著進(jìn)給量增加，切削層厚度增加，而切削速度的增大，單位時(shí)間內(nèi)切割纖維的數(shù)量增大，刀具磨損量迅速增大，所以軸向力和扭矩增大。