????????????????????專注于:3D打印機(jī)開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
在開關(guān)電源之SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數(shù)的設(shè)置上，那么印刷工藝參數(shù)設(shè)置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？
1、圖形對準(zhǔn)和制作Mark圖像：雖然全自動(dòng)印機(jī)都配有圖像識別系統(tǒng)，但必須通過人工對工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細(xì)調(diào)整，使開關(guān)電源之PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。
2、設(shè)置前、后印刷極限：前、后印刷極限應(yīng)設(shè)置在模板圖形前、后至少各20mm處，以防止焊膏漫流到模板的起始和終止印位置處的開口中，造成該處焊膏圖形粘連等印刷缺陷。
3、焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：印制過程中焊膏長時(shí)間在空氣中吸收水分或溶劑揮發(fā)會(huì)影響焊接質(zhì)量。因此焊膏的投入量不要過多，但焊膏的投入量過少也會(huì)影響焊膏的填充，同時(shí)頻繁添加焊膏也會(huì)影響印刷效率。焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度確定。
4、印刷速度：由于刮刀速度與焊膏的黏度呈反比關(guān)系，故有窄間距、高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快。
5、刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印質(zhì)的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刀下降的深度。壓力太小，可能會(huì)發(fā)生兩種情況：①由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的分力Y也小，造成漏印或錫量不足；②由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印制時(shí)刮刀與開關(guān)電源之PCB之間存在微小的間隙，相當(dāng)于増加了印刷厚度。
6、印刷間隙：印刷間隙是指模板底面與開關(guān)電源之PCB表面之間的距離。如果模板厚度合適，一般都應(yīng)采用零距離印刷。有時(shí)需要増加一些焊膏量，可以適當(dāng)拉開一點(diǎn)距離。
7、模板與PCB的分離速度：模板與開關(guān)電源之PCB的分離速度也稱脫模速度。當(dāng)刮刀完成一個(gè)印刷行程后，模板離開PCB的瞬時(shí)速度稱為分離速度。分離速度増大時(shí)，模板與開關(guān)電源之PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。
為了提高窄間距、高密度開關(guān)電源之PCB的印刷質(zhì)量，“加度度控制”方法一一隨印刷工作臺(tái)的下降行程，對下降速度進(jìn)行變速控制。
8、清洗模式和清洗頻率：經(jīng)常清洗模板底面也是保證印質(zhì)量的因素，清洗模式有干擦、濕擦和真空吸，應(yīng)根據(jù)印刷度密度進(jìn)行設(shè)置。