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單波峰焊接中開關(guān)電源之PCBA溫度特性介紹
來源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時間: 1537天前
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在單波峰焊接情況下，開關(guān)電源之PCB在進(jìn)入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時間的變化關(guān)系大致。對不同的單波峰設(shè)備系統(tǒng)，該溫度曲線會稍有不同，但總的規(guī)律是大同小異的。
當(dāng)焊接操作開始，操作者將室溫開關(guān)電源之PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫。涂覆了助焊劑的PCB開始進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì)，達(dá)到預(yù)熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預(yù)熱溫度曲線。對于SMC/SMD的大量應(yīng)用的PCBA，
當(dāng)焊接操作開始，操作者將室溫開關(guān)電源之PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫。涂覆了助焊劑的PCB開始進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì)，達(dá)到預(yù)熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預(yù)熱溫度曲線。對于SMC/SMD的大量應(yīng)用的PCBA，
在單波峰焊接情況下，開關(guān)電源之PCB在進(jìn)入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時間的變化關(guān)系大致。對不同的單波峰設(shè)備系統(tǒng)，該溫度曲線會稍有不同，但總的規(guī)律是大同小異的。
當(dāng)焊接操作開始，操作者將室溫開關(guān)電源之PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫。涂覆了助焊劑的PCB開始進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì)，達(dá)到預(yù)熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預(yù)熱溫度曲線。對于SMC/SMD的大量應(yīng)用的PCBA，由于開關(guān)電源之PCB基板材質(zhì)、厚度、層數(shù)、銅箔黏合劑等因素，決定其熱容量的提高，預(yù)熱溫度也隨之提高。
對于通孔安裝PCBA來說，通過預(yù)熱區(qū)后的PCB，已經(jīng)位于焊料槽的上方，焊料槽表面的輻射熱繼續(xù)維持對PCB的預(yù)熱。開關(guān)電源之PCB保持預(yù)熱所達(dá)到的溫度繼續(xù)前進(jìn)，直到與焊料波峰相接觸點(diǎn)。PCB浸入焊料波峰后溫度急劇上升，并不斷逼近飽和溫度。開關(guān)電源之PCB板在此區(qū)間要經(jīng)歷3~5s的時間，這個時間的長短與PCB上的熱容量有關(guān)。
開關(guān)電源之PCB過了飽和溫度開始脫離焊料波峰，焊點(diǎn)上的焊料溫度雖然迅速下降，但焊料仍為液態(tài)，溫度降后并停留一段時間（曲線保持為水平直線段），放出潛熱完成液相到固相的轉(zhuǎn)變。