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郎女士：
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問：請問開關電源之SMT焊點的主要失效機理有哪些？
來源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時間: 1533天前
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答：開關電源之SMT焊點的失效通常由各種復雜因素相互作用引發(fā)，不同的使用環(huán)境有不同的失效機理，焊點的主要失效機理包括熱致失效、機械失效和電化學失效等。
答：開關電源之SMT焊點的失效通常由各種復雜因素相互作用引發(fā)，不同的使用環(huán)境有不同的失效機理，焊點的主要失效機理包括熱致失效、機械失效和電化學失效等。
1.熱致失效主要是由熱循環(huán)和熱沖擊引起的疲勞失效，高溫導致的失效同樣包括在內。
2.熱循環(huán)而言，熱沖擊造成的失效是由不同溫升速率和冷卻速率給組件帶來的較大附加應力而產生的。3.機械失效主要是指由機械沖擊引起的過載與沖擊時效以及由機械振動引起的機械疲勞失效。