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了解開關(guān)電源之PCB熱設(shè)計(jì)需要注意的點(diǎn)
來源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時(shí)間: 1475天前
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開關(guān)電源之PCB在使用功率MOSFETs進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，熱方面是一個(gè)重要的問題，特別是在可能在高環(huán)境溫度下工作的應(yīng)用中，因?yàn)槿绻\(yùn)行要保持在規(guī)范內(nèi)，MOSFET結(jié)溫度必須保持在175℃以下。同樣重要的是要記住，表面安裝mosfet焊接的開關(guān)電源之PCB也會(huì)有最大的工作溫度120℃。mosfet將使用PCB作為他們的主要散熱方法，其耗散的熱能也會(huì)導(dǎo)致PCB溫度上升。因此，必須注意PCB溫度也保持在可接受的范圍內(nèi)。
開關(guān)電源之PCB在使用功率MOSFETs進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，熱方面是一個(gè)重要的問題，特別是在可能在高環(huán)境溫度下工作的應(yīng)用中，因?yàn)槿绻\(yùn)行要保持在規(guī)范內(nèi)，MOSFET結(jié)溫度必須保持在175℃以下。同樣重要的是要記住，表面安裝mosfet焊接的開關(guān)電源之PCB也會(huì)有最大的工作溫度120℃。mosfet將使用PCB作為他們的主要散熱方法，其耗散的熱能也會(huì)導(dǎo)致PCB溫度上升。因此，必須注意PCB溫度也保持在可接受的范圍內(nèi)。
了解一下開關(guān)電源之PCB熱設(shè)計(jì)的熱分析的通用方法：為了能夠快速、靈活地分析多參數(shù)變化，本文的熱分析是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且已知能夠精確地模擬真實(shí)器件的熱行為。用于進(jìn)行分析的熱模擬軟件是“Flotherm”軟件包。
在模擬設(shè)置的時(shí)候，所考慮的開關(guān)電源之PCB具有以下一般特征:
?它們是表面安裝設(shè)計(jì)和MOSFETs在表面安裝LFPAK封裝
?開關(guān)電源之PCB疊層的范圍從1到4層，但總厚度為1.6mm。?PCB材料為標(biāo)準(zhǔn)FR4，額定最高工作溫度為120℃。?在所有層銅厚度是1盎司。
?開關(guān)電源之PCB懸浮在空氣中的其他重要其它重要因素:
1.環(huán)境溫度為20℃ 2.模擬解決熱傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射傳熱問題
3.MOSFET的功耗為0.5W/臺(tái) 4.不采用強(qiáng)制空氣冷卻，即只自然對(duì)流進(jìn)行建模