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郎女士：
座 機：
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成開關電源之印制板的基礎材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
為了很好地對開關電源之PCB進行阻抗控制，首先要了解開關電源之PCB的結(jié)構(gòu)：
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成開關電源之印制板的基礎材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質(zhì)層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。
對于開關電源之PCB多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸開關電源之印制板表面時就能感覺到。當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù)，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。
差分對走線的開關電源之PCB要求
(1)確定走線模式、參數(shù)及阻抗計算。差分對走線分外層微帶線差分模式和內(nèi)層帶狀線差分模式兩種，通過合理設置參數(shù)，阻抗可利用相關阻抗計算軟件計算也可利用阻抗計算公式計算。
(2)走平行等距線。確定走線線寬及間距，在走線時要嚴格按照計算出的線寬和間距，兩線間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種： 一種為兩條線走在同一線層(side-by-side)，另一種為兩條線走在上下相兩層(over-under)。一般盡量避免使用后者即層間差分信號， 因為在開關電源之PCB板的實際加工過程中，由于層疊之間的層壓對準精度大大低于同層蝕刻精度，以及層壓過程中的介質(zhì)流失，不能保證差分線的間距等于層間介質(zhì)厚度， 會造成層間差分對的差分阻抗變化。困此建議盡量使用同層內(nèi)的差分。