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談開關電源PCB過波峰焊連錫的原因
來源:東莞市成良智能科技
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作者:666power
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發(fā)布時間: 1801天前
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在東莞開關電源生產(chǎn)中，使用的波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。下面來說說開關電源之PCB過波峰焊連錫的現(xiàn)象。
在東莞開關電源生產(chǎn)中，使用的波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。下面來說說開關電源之PCB過波峰焊連錫的現(xiàn)象。
1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，開關電源之PCB上元件剪腳預加工時注意：般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm，不超過這個高度這種的不良現(xiàn)象就不會有
2、因現(xiàn)在線路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側(cè)的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。
3、開關電源之PCB過波峰焊接后熔融的錫浸潤到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。
4、密腳元件密集在個區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫 5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫
6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象
在開關電源之PCB板過波峰焊連錫的原因是什么
1、助焊劑活性不夠。2、助焊劑的潤濕性不夠。3、助焊劑涂布的量太少。4、助焊劑涂布的不均勻。5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。6、開關電源之線路板區(qū)域性沒有沾錫。7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。9、走板方向不對。 10、錫含量不夠，或銅超標；雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。12、風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。13、走板速度和預熱配合不好。14、手浸錫時操作方法不當。
15、鏈條傾角不合理。16、波峰不平。