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開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決幾個(gè)因素
來源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時(shí)間: 1768天前
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開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決以下幾個(gè)因素：
1、硬件成本：開關(guān)電源之PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有最高限制，
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了開關(guān)電源之PCB板的布線層層數(shù)；
1、硬件成本：開關(guān)電源之PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有最高限制，
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了開關(guān)電源之PCB板的布線層層數(shù)；
開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決以下幾個(gè)因素：
1、硬件成本：開關(guān)電源之PCB層數(shù)的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對(duì)于層數(shù)有最高限制，
2、高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了開關(guān)電源之PCB板的布線層層數(shù)；
3、信號(hào)質(zhì)量控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的PCB設(shè)計(jì)，如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)的比例最好是1:1，就會(huì)造成開關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，如果對(duì)于信號(hào)質(zhì)量控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數(shù)；
4、原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定開關(guān)電源之PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致PCB布線不順、布線層數(shù)增加；
5、開關(guān)電源之PCB廠家加工能力基線：PCB設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案（疊層方式、疊層厚度等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用PCB板材型號(hào)等。
開關(guān)電源之PCB層疊設(shè)計(jì)需要在以上所有設(shè)計(jì)影響因素中尋求優(yōu)先級(jí)和平衡點(diǎn)。