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開關(guān)電源之PCB電路板進行沉金和鍍金的原因
來源:東莞市成良智能科技
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作者:成良智能科技
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發(fā)布時間: 1767天前
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尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個開關(guān)電源之PCB的環(huán)節(jié)，其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金，所以開關(guān)電源之電路板回收也是跟回收金銀一樣。
那么問題來了，開關(guān)電源之PCB電路板為什么要用沉金和鍍金呢？
目前的垂直噴錫工藝很難將成細小的焊盤吹的很平整，如果在初期階段內(nèi)就出現(xiàn)了一個很大的問題，那么后續(xù)生產(chǎn)將更不好解決。特別是開關(guān)電源之SMT的貼裝難度將成倍的提升；還有一個關(guān)鍵的點在于噴錫板的使用壽命周期很短。
那么問題來了，開關(guān)電源之PCB電路板為什么要用沉金和鍍金呢？
目前的垂直噴錫工藝很難將成細小的焊盤吹的很平整，如果在初期階段內(nèi)就出現(xiàn)了一個很大的問題，那么后續(xù)生產(chǎn)將更不好解決。特別是開關(guān)電源之SMT的貼裝難度將成倍的提升；還有一個關(guān)鍵的點在于噴錫板的使用壽命周期很短。
尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個開關(guān)電源之PCB的環(huán)節(jié)，其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金，所以開關(guān)電源之電路板回收也是跟回收金銀一樣。
那么問題來了，開關(guān)電源之PCB電路板為什么要用沉金和鍍金呢？
目前的垂直噴錫工藝很難將成細小的焊盤吹的很平整，如果在初期階段內(nèi)就出現(xiàn)了一個很大的問題，那么后續(xù)生產(chǎn)將更不好解決。特別是開關(guān)電源之SMT的貼裝難度將成倍的提升；還有一個關(guān)鍵的點在于噴錫板的使用壽命周期很短。
因此應(yīng)運而生的就是采用金屬鍍層來解決，沉金、鍍金板應(yīng)用而生：
1、對于開關(guān)電源之SMT貼片貼裝工藝，特別是0402/0201這種小型的表面貼裝工藝，因為焊盤的平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量。還有再流的焊接質(zhì)量，開關(guān)電源之smt和DIP插件后焊的的質(zhì)量要是出現(xiàn)問題，后續(xù)的產(chǎn)品絕對是批量不良。
2、沉金、鍍金板的使用周期比較長，一塊開關(guān)電源之pcb生產(chǎn)出來并不是馬上生產(chǎn)，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，其間的元器件采購都需要時間，而且PCB的存儲也需要嚴格的條件支持。那么綜合成本算起來沉金、鍍金板跟錫金板的價格也相差不多，但是品質(zhì)更穩(wěn)定！