問:開關電源之元件貼裝壓力及元器件的可焊性有什么解決方法?
來源:東莞市成良智能科技
|
作者:成良智能科技
|
發(fā)布時間: 1457天前
|
973 次瀏覽
|
分享到:
答:如果開關電源之元件在貼裝時壓力過大,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法:
減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外,開關電源之元件和焊盤焊性也有直接影響,如果元件和焊盤的氧化度嚴重,也會造成焊錫珠的產生。經過熱風整平的焊盤在錫膏印刷后,改變了焊錫與焊劑的比例,使焊劑的比例降低,焊盤越小,比例失調越嚴重,這也是產生焊錫珠的一個原因。
答:如果開關電源之元件在貼裝時壓力過大,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。解決方法:
減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。另外,開關電源之元件和焊盤焊性也有直接影響,如果元件和焊盤的氧化度嚴重,也會造成焊錫珠的產生。經過熱風整平的焊盤在錫膏印刷后,改變了焊錫與焊劑的比例,使焊劑的比例降低,焊盤越小,比例失調越嚴重,這也是產生焊錫珠的一個原因。