0769-8213-6991
????????????????????專注于:3D打印機開關電源/設備開關電源的定制生產廠家?
137-1288-9967
郎女士：
座 機：
??東莞市成良智能科技有限公司????
您的當前位置：????
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析
來源:東莞市成良智能科技
|
作者:成良智能科技
|
發(fā)布時間: 1457天前
|
1021 次瀏覽
|
分享到:
一般來說，開關電源之SMT工程不良--錫珠的產生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。開關電源之SMT工程不良--焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響開關電源等電子產品的質量。
一般來說，開關電源之SMT工程不良--錫珠的產生原因是多方面，綜合的。錫膏的印刷厚度、錫膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。錫珠的直徑大致在0.2mm～0.4mm 之間，也有超過此范圍的，主要集中在片式阻容元件的周圍。開關電源之SMT工程不良--焊錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響開關電源等電子產品的質量。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析1、錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量其質量比約為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容結合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“塌落”，因此，不易產生焊錫珠。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析2、錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。實驗表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析3、錫膏中金屬粉末的粒度。錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易產生焊錫粉。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析4、錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的一個重要參數(shù)，通常在120~200um之間。錫膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促進焊錫珠的產生。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析5、錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產生焊錫珠。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析6、此外，錫膏在使用前，須進行3小時以上的解凍，否則，錫膏容易吸收水分，在回流焊接時焊錫飛濺而產生錫珠。7、鋼網開孔，合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析8．印制不良線路板的清洗
對印制不良線路板進行清洗時，若未清洗干凈，印制板表面和過孔內就會殘余的部分錫膏，焊接時就會形成錫珠。因此須加強操作員在生產過程中的責任心，與線路板的清洗方法，嚴格按照工藝要求進行生產，加強工藝過程的質量控制。
開關電源之SMT工程不良---錫珠產生原因分析9、元件貼裝壓力及元器件的可焊性。
如果元件在貼裝時壓力過大，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時焊錫熔化跑到元件的周圍形成焊錫珠。