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郎女士：
座 機(jī)：
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)①基材 采用薄或超薄銅箔基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)②工藝 采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)③電沉積光致抗蝕膜 采用電沉積光致抗蝕膜。對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用。
開關(guān)電源之PCB線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無(wú)環(huán)寬）和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)①基材 采用薄或超薄銅箔基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)②工藝 采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)③電沉積光致抗蝕膜 采用電沉積光致抗蝕膜。對(duì)于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)④平行光曝光技術(shù) 采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線帶來(lái)線寬變幅等的影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)⑤自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù) 采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)
微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來(lái)生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績(jī)，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化，成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來(lái)提高細(xì)密化。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)①數(shù)控鉆床
目前數(shù)控鉆床的技術(shù)已取得了新的突破與進(jìn)展。并形成了以鉆微小孔為特點(diǎn)的新一代數(shù)控鉆床。
微孔鉆床鉆小孔的效率比常規(guī)的數(shù)控鉆床高１倍，故障少，能自動(dòng)控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會(huì)鉆壞臺(tái)面。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)②激光打孔
常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來(lái)鉆微小孔的確存在很多問(wèn)題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進(jìn)展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。但是有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染、光源的壽命與維護(hù)、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問(wèn)題，因而在開關(guān)電源之印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。
實(shí)現(xiàn)開關(guān)電源之PCB線路板的高精密度化之微孔技術(shù)③埋、盲、通孔技術(shù)
埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，隔離盤設(shè)置也會(huì)大大減少，從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，提高了互連高密度化。