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在開關(guān)電源之PCBA加工中通孔插裝元件施加焊膏的4種方法與注意事項(xiàng)
來(lái)源:東莞市成良智能科技 | 作者:成良智能科技 | 發(fā)布時(shí)間: 1454天前 | 867 次瀏覽 | 分享到:
在整個(gè)開關(guān)電源之PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來(lái)說(shuō),復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì),保證電路板完成品的性能穩(wěn)定,貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。



在整個(gè)開關(guān)電源之PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來(lái)說(shuō),復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過(guò)程中完美的實(shí)現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì),保證電路板完成品的性能穩(wěn)定,貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。

現(xiàn)在開關(guān)電源之PCBA加工中通孔插裝元件施加焊膏的4種施加焊膏的工藝方法:點(diǎn)膏機(jī)滴涂、管狀印刷機(jī)印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預(yù)制片。下面跟大家一起來(lái)討論一下。

開關(guān)電源之PCBA加工中通孔插裝元件施加焊膏的方法一、點(diǎn)膏機(jī)滴涂        點(diǎn)膏機(jī)滴涂工藝過(guò)程:滴涂焊膏→插裝通孔元件→再流焊。
需要注意的問題:1、焊膏黏度應(yīng)比印刷的低一些;2、滴涂的焊膏量應(yīng)比印刷的多一些;3、點(diǎn)膏工藝要通過(guò)針孔直徑的選擇、時(shí)間、壓力、溫度等的控制來(lái)保證焊膏量的一致性。

開關(guān)電源之PCBA加工中通孔插裝元件施加焊膏的方法二、管狀印刷機(jī)印刷
雙面混裝時(shí),因?yàn)樵赥HC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD,因此不能用平面模板印刷焊膏,需要用特殊的立體式管狀印刷機(jī)。管狀印刷機(jī)使用焊膏要求流動(dòng)性好,黏度要求比印刷用的焊膏低一些。印刷模板—厚度3mm,主要由鋁板及許多漏嘴組成,要求平面度好,無(wú)變形。

漏嘴—漏嘴的作用是使焊膏通過(guò)其漏到線路板上。漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量相同;漏嘴的位置與元件腳的位置相對(duì)應(yīng);漏嘴的尺寸可以選擇,漏嘴太大引起焊膏過(guò)多而短路,太小引起焊膏過(guò)少而少錫;漏嘴下端與開關(guān)電源之PCB之間的間距為0.3mm,目的是保證焊膏可以容易地漏印在PCB上。
刮刀—采用不銹鋼材料,無(wú)特別要求。刮刀與模板之間間距為0.1~0.3mm,角度為9°。印刷速度:在機(jī)器設(shè)置完成后,印刷速度可調(diào)節(jié),印刷速度對(duì)焊膏的漏印量有較大的影響。