????????????????????專注于:3D打印機開關電源/設備開關電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機：
我們都知道回流焊技術所用的設備就是回流焊設備，這種設備的內(nèi)部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好開關電源之元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是因為一些原因可能會導致錫膏回流焊不完全融化。
會造成開關電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化1、 當表面組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明回流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分；
會造成開關電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化2、 當焊接大尺寸開關電源之PCB時，橫向兩側存在焊錫膏不完全融化，說明回流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄，保溫不良的情況。因為橫向兩側比中間溫度低；
會造成開關電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化3、當焊錫膏不完全熔化發(fā)生在表面組裝板的固定位置，例如大焊點，大元件、以及大元件周圍、或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，由于元器件吸熱過大或回流焊熱傳導受阻而造成。
會造成開關電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化4、回流焊設備本身問題——紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30℃~40℃左右，因此在同塊開關電源之PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。
會造成開關電源之PCB板上錫膏回流焊不完全融化5、 焊錫膏質(zhì)量問題——金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當：如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。