????????????????????專(zhuān)注于:3D打印機(jī)開(kāi)關(guān)電源/設(shè)備開(kāi)關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
1.營(yíng)運(yùn)策略
開(kāi)關(guān)電源之PCB廠商本身所生產(chǎn)的產(chǎn)品類(lèi)型會(huì)影響是否適合導(dǎo)入噴墨線路生產(chǎn)技術(shù)，目前的噴墨線路制作導(dǎo)體線路，目前還不夠成熟以致無(wú)法量產(chǎn)，若在未來(lái)五年之內(nèi)可以量產(chǎn)，也會(huì)以應(yīng)用在層數(shù)低、線路寬、導(dǎo)體要求阻抗較寬松的產(chǎn)品上，所以商品化的初期較有機(jī)會(huì)出現(xiàn)在單、雙面板以及RFID基板上，由于這些產(chǎn)品的線路較寬，對(duì)線路的阻抗要求也較寬松較有機(jī)會(huì)切入。
說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCB廠商是否愿意以噴墨技術(shù)進(jìn)行PCB的生產(chǎn)，需要考量廠商的營(yíng)運(yùn)策略、以及噴墨技術(shù)本身的材料、設(shè)備發(fā)展情況。
1.營(yíng)運(yùn)策略
開(kāi)關(guān)電源之PCB廠商本身所生產(chǎn)的產(chǎn)品類(lèi)型會(huì)影響是否適合導(dǎo)入噴墨線路生產(chǎn)技術(shù)，目前的噴墨線路制作導(dǎo)體線路，目前還不夠成熟以致無(wú)法量產(chǎn)，若在未來(lái)五年之內(nèi)可以量產(chǎn)，也會(huì)以應(yīng)用在層數(shù)低、線路寬、導(dǎo)體要求阻抗較寬松的產(chǎn)品上，所以商品化的初期較有機(jī)會(huì)出現(xiàn)在單、雙面板以及RFID基板上，由于這些產(chǎn)品的線路較寬，對(duì)線路的阻抗要求也較寬松較有機(jī)會(huì)切入。
由于噴墨線路基板相較曝光、顯影、蝕刻制程在線路制作的速度仍然慢上許多，所以講求大量快速生產(chǎn)的開(kāi)關(guān)電源之PCB業(yè)者對(duì)于采用噴墨技術(shù)較無(wú)誘因，反而是產(chǎn)品多樣化、多批次生產(chǎn)的業(yè)者有較大的誘因采用噴墨技術(shù)。長(zhǎng)遠(yuǎn)的觀察噴墨線路技術(shù)的確是可以減少開(kāi)關(guān)電源之PCB制程中的廢料，以達(dá)到環(huán)保以及節(jié)能的目的，若是開(kāi)關(guān)電源之PCB廠商對(duì)于導(dǎo)入環(huán)保制程有急迫需求，可以考慮使用噴墨線路技術(shù)于線路要求較低的產(chǎn)品上，至于細(xì)線路則仍然是以采用現(xiàn)有制程為主。
2.材料發(fā)展
噴墨線路基板能否商品化最重要的就是材料以及設(shè)備的相搭配發(fā)展。包括材料使用奈米級(jí)金屬粉體混合漿料，金屬粉體粒子不能過(guò)大以免堵塞設(shè)備噴頭，此外由于金屬粉體漿料做為線路后仍需要經(jīng)高溫?zé)Y(jié)才能夠達(dá)到導(dǎo)電良好的特性，所以考量基板本身的特性，金屬粉子需達(dá)到40nm以下才能夠以200℃以下的溫度進(jìn)行燒結(jié)，這也才是基板所能夠承受的溫度。
3.設(shè)備發(fā)展及投資
目前噴墨線路的設(shè)備各廠仍在發(fā)展中，許多都仍然是實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，或是出售后必需簽保密合約不能公開(kāi)。以目前設(shè)備的成熟度，以及其與材料商緊密配合的程度，使用某家廠商的設(shè)備必需會(huì)使用搭配的材料，以避免噴墨頭損害，故目前不管是購(gòu)置成本或是材料專(zhuān)屬性都很高，短期內(nèi)成本難以降低。