????????????????????專注于:3D打印機(jī)開關(guān)電源/設(shè)備開關(guān)電源的定制生產(chǎn)廠家?
郎女士：
座 機(jī)：
當(dāng)開關(guān)電源之印制電路板組件（PCBA）受到腐蝕而返回時(shí)，分析人員需要找到引起腐蝕的污染源，以便消除它。污染可能來(lái)自多種來(lái)源，例如制造作業(yè)、封裝、安裝和環(huán)境。
有許多方法都可以用來(lái)確定污染物的組成。一旦知道了它的成分，就可以確定可能的來(lái)源。首先來(lái)看開關(guān)電源之印制電路板元素鑒定，腐蝕區(qū)域使用掃描電子顯微鏡（SEM）進(jìn)行了成像。SEM通常配備有能量色散X射線探測(cè)器（EDX），從而可對(duì)樣品的元素組成進(jìn)行確定。EDX系統(tǒng)無(wú)法確定兩種元素是否存在化學(xué)結(jié)合，但是知道存在哪些元素，從而可以借此對(duì)化學(xué)成分有所了解。
受污染的區(qū)域包含銅（Cu）和氯（Cl），這在阻焊層中找不到。銅來(lái)源于銅導(dǎo)體，其已經(jīng)從金屬導(dǎo)體中蝕刻并化學(xué)移除掉，現(xiàn)在沉積在阻焊膜上。氯是開關(guān)電源之PCBA上不應(yīng)存在的污染物。
在環(huán)境中的許多地方都可以找到氯——鹽中含有氯，許多用于制造開關(guān)電源之PCBA的化學(xué)品中也都含有氯。但是，這些化學(xué)物質(zhì)不應(yīng)該是氯的來(lái)源，因?yàn)樵赑CBA制造過程中在進(jìn)行洗滌時(shí)會(huì)將其沖洗掉。在阻焊膜樣品中未發(fā)現(xiàn)氯，因此可以不考慮PCBA的制造過程。
焊接過程中一直使用氯——為了促進(jìn)良好的焊料連接，助焊劑中會(huì)添加氯化化合物。這些化合物可快速去除銅上的任何氧化物層，從而實(shí)現(xiàn)良好的焊料連接。但是在從低共熔焊料轉(zhuǎn)換到符合RoHS的焊料期間，所使用的助焊劑類型也受到了更改。助焊劑中代替氯化松香焊劑，使用了包含有機(jī)酸的低固含量焊劑來(lái)清潔銅表面而實(shí)現(xiàn)焊接。在焊接過程中，有機(jī)酸通常會(huì)因加熱而分解成無(wú)害的產(chǎn)物。
腐蝕只孤立在開關(guān)電源之PCBA的一個(gè)區(qū)域。如果空氣中的鹽水霧或氯蒸氣中存在氯，則氯會(huì)存在于整個(gè)PCBA中。氯用于各種工業(yè)過程（以及游泳池），導(dǎo)致這些區(qū)域的空氣中存在氯和氯化合物。
通過對(duì)開關(guān)電源之PCBA的目視檢查發(fā)現(xiàn)，腐蝕區(qū)域附近的幾個(gè)元器件經(jīng)過了返工。目視檢查表明，助焊劑殘留物不是來(lái)自低固含量的有機(jī)酸助焊劑。